半導体製造装置用バルブ

こちらは、半導体製造装置用のバルブです。

本製品は、面粗度Ra0.6の指示がありましたが、PPは切削面が荒れやすいといった特性があります。そこで、工具の送り速度や切込み代を工夫することにより、要求精度を実現しました。

また、「旋削加工」と「フライス加工」の両工程が必要な形状でしたが、複合機にてワンチャックで加工を行うことでリードタイムの短縮を図っています。