半導体製造装置用ピン

こちらは、金属のねじ上に被せる、キャップの用途に近いピン形状の製品です。べスペル®を加工して製作しております。

べスペル®は主に耐熱性が求められる箇所で使用されています。加工自体は難しくないものの、非常に高額な材質です。そのため、用途やサイズによっては代替えとして導電PEEKへの提案をさせていただくこともございます。

当社では、材質や形状に応じて柔軟な対応をしておりますので、お気軽にお問い合わせください。