ベースプレート

本製品は、FA設備において、電子基板の外観確認および位置合わせ工程で一時的にワーク（基板）を支持するためのベースプレートです。

静電気を嫌う電子部品を扱う工程に使用されるため、「ESD対策」が必須であり、材質には帯電防止アクリルが使われています。さらに、ワークの状態を下側から目視で確認する必要があるため高い透明性も求められました。

一般的に、アクリルは切削加工を行うと加工面が白濁してしまいます。白濁した場合、透明度を回復・維持するには後工程に研磨処理が必要となりますが、研磨処理を行うと加工コストが増大してしまいます。
また、帯電防止アクリルには、表面にコーティングを施しているタイプと、材料内部に帯電防止剤が練り込まれているタイプがあります。特にコーティングタイプの場合、表面を切削してしまうと帯電防止機能そのものが失われてしまうという懸念もありました。

「透明性の維持」「帯電防止機能の確保」「コスト抑制」という、相反しがちな要件をすべて満たすため、当社は、必要最低限の切削に留め、素材の特性を最大限に活かす加工をご提案いたしました。

表面を切削することによる白濁を防ぎ、帯電防止機能を維持するため、板厚（t3）については切削を行わなっておりません。また板厚精度が素材公差に依存するため、高精度な厚み管理には対応できない旨をお客様にご説明し、ご納得いただいた上で仕様を整理しています。要求機能に対して過剰品質となる部分を見極めることで、仕様とコストのバランスを最適化しています。

加えて、各部の位置精度については、中央の位置決め用ねじ穴を基準に切削加工・管理を行っています。これにより、装置への組み込み時の芯ズレや位置ズレを防ぎ、ベースプレートとしての必要な機能を確保しています。